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正文 航科创星完成近5000万元Pre-A轮融资，东方嘉富领投 此次融资将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。 12月29日消息，近日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称“航科创星”）宣布完成近5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投�：娇拼葱鞘且患易ㄗ⒂诘缱犹沾刹牧虾突旌霞煞庾傲煊虻姆裆�，致力于自主研发氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料，是国内少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工艺的高新技术企业。目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器基座、功率器件封装等领域。凭借其持续自主创新的电子材料开发和工艺创新能力，航科创星已在航空航天、军工、光通信等行业内树立了良好的口碑，并在科技创新方面，获得工业和信息化部重大专项支持。2019年成立至今，航科创星以全国产化电子材料开发、厚膜/薄膜工艺创新、宇航级质量控制为基础，通过持续自主创新、高研发投入、不断的工艺迭代和质量问题闭环，形成了以电子材料（陶瓷材料和电子浆料）、陶瓷管壳/基板/基座产品、厚膜/混合集成电路及模组产品为核心的三大业务板块。此次融资将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。同时，公司还将大力提升用户的技术支持能力，将芯片领域的FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）的理念引入到封装领域，不仅仅为客户提供陶瓷管壳/基板产品，还为客户提供微组装、可靠性、失效分析、焊接工艺改进等一体化解决方案�：娇拼葱谴词既思鍯EO纪健超表示：“我们非常高兴能够获得本轮融资的支持。我们将以此为契机，继续深耕电子陶瓷材料和混合集成封装领域，通过持续的技术创新，为客户提供更优质的产品和服务。”东方嘉富创始合伙人徐晓表示：“随着我国高端制造业的转型升级，电子材料领域我国与以日本京瓷、村田、NTK等为代表的传统国际巨头的技术代差正逐渐缩小，当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”西安财金基金公司相关负责人表示：“西安财金基金公司管理的西安市创新基金、西安人才基金、西安财金科创天使基金等基金发挥着金融赋能科技及产业发展的重要作用�：娇拼葱鞘歉灿谖靼哺咝：涂蒲性核谋镜乜萍汲晒笠�，在科技创新和人才属性方面具有较大优势。西安财金管理的各支基金覆盖了从扶助初创小微企业，到助力头部科创硬科技公司，从逻辑顶层的人才引进，到硕果累累的重磅项目落地开花，发挥着立体化的金融赋能科技及产业发展重要作用”。小米汽车：雷军的无限游戏
编辑-杨颖,